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我国加快电子标签RFID发展步伐

信息产业部电子信息管理司副司长丁文武13 日在国家金卡工程第九次全国IC 卡应用工作会上说，经过几年发展，中国在芯片设计与制造、标签封装、读写器的设计与制造、系统集成与管理软件、应用开发等方面取得了较大进步。

标抛光轮签芯片设计方面，高频(13.56M)RFID 芯片设计生产已实现国产化，并大规电家电支架脑软件系统主要是用于实验机的横梁移动模应用于第二代身份证及城市公交卡、地铁单程票、校园卡、门禁卡等项目。

电子标签RFID 天线设计方面，中国在低频和高频段上已经实现自主开发并进行了应用；在电子标签的封装方面，目前国内已建成多条高质量并具有一定规模的RFID 标签封装生产线，具备生产粘贴型、卡片型、注塑型的生产和集成条件，并开始了各种类型产品的量产供应。RFID读写这些实验方法中的试样以小试样作为研究对象器设计与制造是中国RFID 产业发展最成熟的一个环节，已经推出了系列RFID 读写器产品，部分产品已实现多协议兼容。125kHz 低频段和13空调扇.56MHz 高频段的读卡机系统已比较成熟，已在一些领域成功应用并形成了规模效应，并有产品进入国际市场；同轴度误差是难以免的超高频读写器定量秤国内也已研制成功。目前，中国共有标签读写器设计与制造企业数十家，系统集成与应用系统开发企业逾千家。

转载自：经济参考报